安达智能：公司流体操控设备点胶机已运用于半导体封装工序已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作关系

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：您好，费事介绍一下公司产品在半导体先进封装的运用，谢谢！

  安达智能（688125.SH）7月18日在出资者互动渠道表明，公司流体操控设备点胶机已运用于半导体封装工序，已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作伙伴关系。除了消费电子职业外，公司以半导体为重点开展范畴之一，环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集，优先研制用于芯片封装工序的智能制作配备，再逐渐向更多半导体出产工序环节掩盖。

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