洁美科技投资建设年产420万卷封装胶带扩产项目

  挖贝网 7月23日消息，洁美科技(证券代码：002859)发公告称，浙江洁美电子科技股份有限公司于2020年7月23日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于补充确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变更项目投资规模的议案》。同意公司将原“年产360万卷封装胶带扩产项目”产能调整提升为“年产420万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”，并授权公司管理层办理相关手续。

  2017年9月29日，公司与浙江省安吉经济开发区管委会签署了《安吉县入园企业投资合同》，拟投资2亿元在安吉经济开发区建设年产360万卷电子元器件封装胶带扩产项目。

  2019年5月21日，该项目地块完成了土地招拍挂程序，取得了不动产权证书，项目投资真正开始启动。项目启动后，公司为了顺应市场发展的新变化，加快实现公司纸质载带配套胶带产品的生产，对该项目的投资规模及相关联的内容作相应调整，将项目产能由原来的360万卷/年调整提升至420万卷/年，项目总投资由2亿元增加至3.4亿元。即：在“年产360万卷封装胶带扩产项目”基础上扩大扩产项目，变更为“年产420万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”。截止本公告日，该项目累计投入9,729万元，低于公司净资产的10%。（注：公司2019年末净资产1,584,601,082.87元）。

  2020年7月23日，公司召开第三届董事会第五次会议，赞同公司将原“年产360万卷封装胶带扩产项目”产能调整提升为“年产420万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”，并授权公司管理层办理相关手续。项目详细情况如下：

  项目实施有利于提升电子元器件封装专用胶带产业化水平，带动国内电子元器件封装材料产业发展：

  作为集成电路封装和电子元器件制造大国，当前我国在电子薄型载带领域仍处于较为初级阶段，日本、美国等国企业占据着较大的市场占有率。国内虽然也有相应的生产企业，但受到原材料的供应和产品及服务能力的制约，真正能形成核心竞争力的企业还为数不多。洁美科技在纸质载带领域已经具备原材料自主供应和完善的全系列新产品配套服务能力，在上下胶带领域已经掌握了原材料配方与工艺设备，通过对本项目的技术工艺研发和改善，提升产品品质和市场占有率，最终实现年产420万卷的电子元器件封装专用胶带的生产能力。项目实施后将逐渐增强国内电子元器件封装专用胶带产业化水平，带动国内电子元器件封装材料产业发展。

  项目实施有力于推动片式电子元器件企业和集成电路制造企业等的发展，带动电子信息制造业产业体系调整：

  本项目采用精密胶带封装等新型的封装工艺技术，有利于发展先进的封装技术，支持封装工艺技术升级和产能补充，有助于促进下游封装测试业的发展，顺应了集成电路产品功能多样化的发展需求，优化集成电路产业链，有力于带动片式电子元器件企业和集成电路制造企业未来的发展，带动电子信息制造业产业体系调整。

  项目名称：年产420万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目（其中年新增240万卷电子元器件封装专用胶带）

  项目建设地点：安吉经济技术开发区阳光工业园区（洁美科技现有厂区的西南面新增工业土地54.24亩土地）

  项目建设规模：本项目拟新建胶带车间、研发大楼、试验中心、仓储中心等。新增高端胶带生产线万卷电子元器件封装专用胶带的生产能力。为便于统一管理和资源的综合利用，对公司胶带车间进行规划布局调整，将现有厂区3号车间内年产180万卷电子元器件封装专用胶带生产线进行整体搬迁，最终形成年产420万卷电子元器件封装专用胶带的集成生产能力。

  项目实施对公司的影响：项目实施有利于企业提升研发技术创新和生产销售能力，增强综合竞争力。洁美科技实施本项目，有助于在现有产业基础上，提升在集成电路封装材料和片式电子元器件封装材料领域的创新研发水平，配备国际先进的技术开发设备，优化和规范研发管理体系，培育更多拥有核心自主知识产权的产品，并加快科技成果的转化力度，增强公司上下胶带的配套能力和生产能力。

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