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技术赋能!这家企业搭建智慧供应链顺利挺近决赛 无锡·AI与智能制造专场

“i创杯”互联网创新创业大赛创设于2015年,是由江苏省互联网产业高质量发展主管部门江苏省工信厅主办,省人才办、省委网信办、省教育厅、省财政厅、团省委、省青年联合会等多个政府部门共同支持的,专注于
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  “i创杯”互联网创新创业大赛创设于2015年,是由江苏省互联网产业高质量发展主管部门江苏省工信厅主办,省人才办、省委网信办、省教育厅、省财政厅、团省委、省青年联合会等多个政府部门共同支持的,专注于互联网领域的最高规格赛事。

  作为江苏省内明星双创赛事,国内有代表性的双创大赛之一,第八届“i创杯”互联网创新创业大赛已重磅来袭!报名官网:

  本场路演由江苏省工业与信息化厅和无锡市人民政府指导,无锡市工业和信息化局主办,无锡市锡山区工业和信息化局、创客公社、无锡市信息化协会承办,无锡锡东新城商务区管理委员会经济发展局、无锡AI创新赋能中心、欧洲科学技术创新中心•无锡分中心(CENTI中欧科学技术创新网络)、无锡市蓝园商业管理有限公司、复旦大学张江研究院锡山科创园新新众创协办。

  无锡市锡山区工业和信息化局副局长顾仲明在致辞时表示,历经七届,“i创杯”互联网创新创业大赛已形成较为强大影响力。往届大赛中,锡山区企业取得了优异成绩,多个项目获得省级奖项。目前锡山区正坚定不移走“产业集群+特色专业园区”发展之路,规划建设“智能装备和AI”产业园等一批特色专业园区。本场路演以“AI与人机一体化智能系统”为主题,路演项目覆盖人工智能、人机一体化智能系统、元宇宙、大数据多领域,非常契合锡山区产业高质量发展方向。预祝今天路演的项目都能稳定发挥,展现出各自的实力。

  本场比赛创始人来自各行各业,既有创业历程充满传奇色彩的七旬老先生,也有手握十几项计算机专利的技术大牛,还有在行业中深耕多年的企业家。整体上,路演项目覆盖了证券金融、半导体芯片、物联网、等众多细分领域。

  在“i创课堂”环节,评委薛羽翔认为本场路演的项目覆盖的范围很宽,涉猎面很广。他建议项目汇报人在讲解时,要尽快将公司的主营业务和优势方面清晰地表达出来。

  对于大家整体的路演表现,王大鹏、李飞、戴元煜、张领、顾建伟、薛羽翔、王莉莉等评委给出以下建议:一是尽可能的避免在汇报ppt里加入动画,以免荒度时间;二是要从自身方面出发,以实践为切入点,基于客观条件讲解好项目的可行性;三是要明晰自己真正适合哪条创业赛道,规避不必要的风险。

  在3个小时的激烈角逐后,以智能决策技术赋能企业构建柔性供应链拿下了直通第八届“i 创杯”决赛Pass卡。基于航空材料及物联网技术太阳能电动踏板车、流式细胞仪系列新产品产业化,高密度Chiplet互连硅桥芯片设计3个项目则一同晋级第八届“i创杯”复赛。

  此外,现场共有3个项目累计获得6张投资邀请函,他们将有机会和投资人在赛后进行持续深入对接,达成进一步合作。

  下面就跟随创客君一块儿来看看从无锡·AI与智能制造专场突出重围的4个项目吧。

  项目简介: 依靠先进的数据算法优化能力和复杂决策模型的方案能力,苏州工擎通过与行业头部企业深层次地融合开发,自研SG-OS平台数据数据操作系统,打造“工业数据+计算引擎+决策技术中台+细分行业”的端到端智能决策技术平台,以完整的技术能力和高度模块化的产品架构,为客户提供灵活、轻便、高效的柔性供应链赋能优化服务,助力中国公司实现数字化转型与业务二次增长。

  项目简介:基于航空材料及物联网技术的太阳能滑板车,是在第一款产品全球首个太阳能电动滑板的技术基础上研发,已注册多项专利,产品解决太阳能板易碎损坏等技术难题,利用轻便的航空材料提高强度,使太阳能板具备承重抗冲击要求,采用一体化设计,改良的太阳电池板与车体完美的结合,实现用户对于审美的苛刻要求,充分的利用车体有效面积,70瓦的功率,增加了续驶里程,减少了电池损耗,实现了六小时日照充满一次电,续航50公里,满足城市出行要求。通过非接触式解锁,GPRS物联网技术和GPS定位,实现共享租赁,提高利用率。通过太阳能充电降低经营成本,并且通过车载广告实现移动广告收入,增加单位收益率。

  项目简介:公司已组建起了由光学、流体、光机、电子、软件、算法、信号处理、机械等专业组成的专职研发团队。第一款产品全光谱流式细胞仪基于传统流式细胞仪在光学设计、信号采集处理、光谱解析、自发荧光检测等方面做了全面创新;革命性的实现了配置更少的激光器获得更加多荧光通道;获取全光谱信号,不再受荧光染料局限,轻轻松松实现更多颜色组合的搭配方案;单次检测能够为临床及科学研究提供更多的信息,节省检测成本,提高检测效率。该品类的仪器已经被列入十四五国家重点研发计划“基础科研条件与重大科学仪器设施开发”重点专项。目前已完成原理样机的搭建、正在进行调试及测试,预计2022年完成注册,2023年实现产品销售。

  项目简介:小芯片集成技术是SoC集成发展到某些特定的程度之后的一种新的芯片设计方式,通过将SoC分成较小的裸片(Die),再将这些模块化的小芯片(裸片)互连起来,采用新型封装技术,将不同功能、不同工艺制造的小芯片封装在一起,成为一个异构集成芯片。通俗点讲,就是把不同功能的芯片单元封装到一个芯片里,快速定制出一个能满足多种功能需求的芯片产品。小芯片集成的兴起有望解决工艺提升困难,以及导致的芯片制造成本问题。

  特别提醒:巡回路演赛是第八届“i 创杯”的配套活动,未在路演当场获得晋级的项目,仍旧能参加大赛的正常评审流程,即通过线上初赛环节获得晋级机会。

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