“智”在创新电子制造新起点

  随着新一代信息技术与制造业的深入融合，制造业生产方式未来将趋向智能化、网络化。2018慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）围绕“智”在创新的核心主题，汇聚来自德国、日本等1,400多家电子制造业领军企业，将共同以全球化的创新视野、理念与技术，帮助中国电子制造业重新出发，实现产品与技术转型升级。展会将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心（W1、E1、E2、E3馆）拉开序幕。联合同期举办的慕尼黑上海电子展（electronica China），展会规模将达80,000平方米，预计将有超过70,000名行业精英和买家共赴盛会。贴片机是第三次工业革命最典型产物，在60年代末70年代初工业电脑和机械手结合在一起，曾经是SMT的主力机型。近年来SMT表面贴装技术发展迅猛，并在电子制造业中得到普遍应用。目前电子科技类产品市场多品种、小批量的需求慢慢的变多，客户对生产设备的操作灵活性、功能性、智能化和产品质量的要求慢慢的升高、制造企业之间的竞争进一步加剧。与智能制造理念相融合，建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式成为了电子科技类产品制造业未来的主要发展趋势，亦是提升SMT产品制造能力与水平的重要方法。通过MES生产信息化管理系统，打通SMT企业的物料流、信息流和价值流。以精益制造为核心理念，提供系统互联、设备互通、准时化生产供料、智能换线、智能防错等一系列全新的智能制造方法和管理工具，对企业品质、效率、交期、成本全面改善，提升制造公司制作效率、降低仓库与生产人员成本、降低自购料库存、实现产品追溯和防错体系，将帮助SMT企业全方面进入人机一体化智能系统新纪元。

  2018慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）期间，ASM、BTU、ERSA、EUROPLACER、FUJI、HELLER、JUKI、OMRON、PANASONIC、SAKI、SPEEDPRINT、YAMAHA、YXLON等SMT行业领军企业，将联手在SMT表面贴装技术创新演示区现场打造高端SMT人机一体化智能系统产线，从印刷机、贴片机、回流焊，到AOI视觉检测和X射线检测设备等，再配合智能云仓储系统和智能机器人，全面展示工业4.0工厂。四条产线为智能手机、通信设施、汽车电子、航天航空和军工等领域的客户提供电子装配解决方案，并演示数据抓取、数据采集，单独设备实现数据指令等智能化生产管理操作。推进工业自动化，打造智慧生产体系

  电子行业属于全球生命周期最短的工业领域之一，基于机器人的自动化和智能物流解决方案将使电子行业向前迈出了一大步。通过工厂信息数字化升级，产品之间和产品与机器设备之间的互通互联将使得生产路径一直在优化，所有流程由IT控制并来优化，将Big Data变成Smart Data，从而精确地实现复杂装配任务的自动化，同时车间亦可实现7天 x 24小时式生产，大幅度的提升产量、生产效率和安全，并明显提升生产的全部过程的灵活性，最大限度地实现用户多变的需求。2018慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将特设国内最大的电子制造自动化（工业机器人和运动控制）展区，汇聚工业机器人行业巨擘发那科（FANUC）、ABB、那智不二越（NACHI）、费斯托（FESTO）、优傲（UNIVERSAL ROBOTS）等优秀企业和众多国内领先的设备集成商，如荣成电子、晨兴希姆通等，帮助电子制造业打造智慧机械的生产体系，通过注入云端、机器人、大数据、工业物联网等生产力4.0技术元素，助力企业将精密机械升级为智能机械，加速电子制造产业升级转型。新能源汽车需求量开始上涨，线束技术升级新机遇近年来随国家的全力支持和推进，中国的新能源汽车的发展取得了长足进步，各式各样的新能源汽车已经陆续走进我们的日常生活。汽车线束是汽车电路的网络主体，也是整车性能和安全的关键零部件之一。不同于常规汽车的低压系统，新能源汽车广泛使用高达300V~600V甚至更高的电压平台，对汽车线束设计研发提出了更高的要求。而线束生产本身是一项劳动密集型产业，伴随着如今劳动力市场的变化，人力成本开始慢慢的变高而使生产企业倍感压力。但这一问题在自动化设备的投放使用下得到了缓解。未来线，向智能化、数字化工厂方向发展，新能源产品的技术和制造工艺会不断获得突破。

  历届慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）中，线束加工和连接器生产技术展区都是最受观众瞩目的展区之一。KOMAX（库迈思）、SCHLEUNIGER（索铌格）、海普锐、JAM、鹤壁海昌、君权等线束生产行业巨头将齐聚一堂，并在展会期间推出最新研发的自动化线束加工设施与自动化生产技术，各家的创新解决方案和强大技术上的支持将帮助线束客户实现智能化生产和灵活加工，在提升生产效率的同时，为企业赢得更多的发展机遇。电子科技类产品发展迅猛，智能点胶为技术变革领航

  如今，电子科技类产品的生产已经从原来的单件小批量生产发展到了大规模流水线作业。电子工业领域的集成化生产，对各工艺环节的实时性、连续性和效率性要求很高。此外，电子科技类产品整体呈现小型化和微型化的变革趋势，其产品设计对电子器件的组装可靠性也慢慢变得严苛。这使传统的点胶注胶工艺无法适应现有的产品生产的基本工艺而逐渐被淘汰，研制和开发出符合集成化生产高效率要求的点胶设备便成为亟待解决的问题。通过研发具有自动编程功能的通用型智能点胶机，提高点胶机的智能化水平，将微量胶体以受控的方式，按照预定轨迹精准分配到指定的电子封装位置，将极大的提升点胶效率和质量，从而适应大规模集成化生产规格要求。点胶注胶行业的领头企业如诺信、武藏、肖根福罗格、轴心、固瑞克、MARCO等，化工材料企业如汉高、好乐、富乐、瓦克化学、信越、DELO、德邦等将为2018慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）打造亚洲最大的点胶技术展示交流平台，集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和设备，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业用户带来丰富的整体解决方案。催生思维碰撞火花，技术革新论坛聚集行业热点除了精彩的展览外，展会期间还有多场创新技术论坛和活动，邀请业内专家和企业技术高层，分享实际产品案例，探讨先进的技术应用，为业内人士提供灵感与资讯。在欧洲有机与印刷电子协会（OE-A）、中国科学院苏州纳米研究所印刷电子中心等权威机构的支持下，连续第三年举办的“柔性与印刷电子产业论坛”将邀请国内外知名厂商与科研机构和行业专业的人介绍印刷电子这一创新电子制造技术的科研成果与实践经验。“中国电子制造创新论坛”、“国际线束先进制造创新论坛”则将聚焦工业4.0，围绕智慧工厂、制造数字化、工业机器人、运动控制、机器视觉及工控平台、新能源汽车线束、可穿戴电子等热点话题，展开深入探讨与经验分享。此外，第四次举办的“电子制造技术应用大赛”复赛和总决赛也将在展会现场举办，来自企业一线的技术和研发人员将就电子科技类产品生产的全部过程中的工程工艺改进和新技术应用进行方案说明和经验分享。

  周三，全球最大的芯片制造商英特尔公司正式确认，2007年春季英特尔信息技术峰会(IDF)将不在美国举行，英特尔将此盛事取代为在中国北京进行。 英特尔信息技术峰会（IDF）是由英特尔公司主办的全球最负盛名的技术论坛活动之一，是集发布、交流、展示计算机软硬件和网络、无线、通讯等领域最新技术及产品的盛会，分别在北半球每年的春天和秋天举行一次。具体举办地点由英特尔公司决定。在以往旧金山举行的年度IDF上，英特尔的高官发布了无数款最先进的科学技术产品，而且勾勒出英特尔未来发展的前景。 在旧金山活动后，英特尔通常在全球一些城市巡回举行小型会议，这中间还包括在东京、班加罗尔、汉城和布拉格。显然，英特尔的这一惯例下年将结束，它将在北京举办2007年春季

  本报讯 3月15日，在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海光博会现场，苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区管委会签署协议，双方将共建半导体激光创新研究院，项目计划总投资5亿元。 长光华芯是一家由海外归国博士团队依托中科院长春光机所创办、战略投资者参与的民营高科技企业，主要致力于光电器件和应用系统的研发生产和销售。目前，公司已建成完整的半导体工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，尤其在高功率半导体激光器芯片方面，率先打破了国外垄断。 半导体激光器是应用量最大最广的激光器，遗憾的是这些应用无一颗中国量产激光芯片。此次共建半导体激光创新研究院，将充分的利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片

  阿里 巴巴日前公布了一项技术创新，希望为未来世界提供更方便的快递运送服务。该公司展示了一款无人驾驶 送货机器人 ，该机器人能将网购商品送到用户手中，配合一款带面部识别和保持温度的功能的储物箱，能带来更进一步的体验。   这个机器人名为G Plus，目前正在阿里巴巴杭州总部来测试。G Plus机器人能携带多种不一样的尺寸的包裹，并且与前代产品相比，它的运送距离更远。     G Plus的货运箱能够准确的通过货物的尺寸做调整，阿里巴巴表示这个机器人还可以配送鲜食。G Plus内置基于LIDAR的导航系统，如果检测到附近有人或汽车，它会把速度降低到每小时6.2英里（约每小时10公里），留出足够的刹车距离。出于安全方面的考量，其最高速度为每

  新实验室使用泰克仪器（包括最新70 GHz示波器） 帮助推动相干光通信、THz收发机最新技术发展 中国北京2015年7月28日讯 全球领先的示波器制造商 泰克公司及法国著名科研实验室IRCICA日前宣布，双方已经在法国里尔大学成立一家新的光通信和无线通信创新实验室。新实验室全面装备泰克最新高速测试解决方案，重点研究光通信和THz无线收发机技术，同时向致力面向开发高速光通信和无线通信技术的外部公司开放设施。新实验室命名为泰克欧洲光通信和无线创新实验室。 世界各地对更快的数据传输容量提出了慢慢的变多的需求，在此背景下，新实验室将研究空分复用和多芯光纤技术，以期把光数据传输速率提升到每秒拍字节(PB/

  现代电子制造生产的基本工艺，大致上可以分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。 减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经很成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这样一些问题。 增材制造是一种快速成型技术，通过材料慢慢地堆积累加的方法实现生产，是正在快速地发展的新兴技术。但多年以来，由于材料发展的限制，增材制造技术多以结构件制造应用为主，在电子制造领域发展较为缓慢。 结构件增材制造(图片来自互联网) 近些年来，得益于纳米材料、液态金属材料等前

  工艺 /

  AI促进了“芯经济”的崛起，一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。 新闻亮点： • 英特尔明确说其“四年五个制程节点”计划正在稳步推进当中，并展示了其首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装。 • 英特尔公布了下一代英特尔®至强®可扩展处理器的全新细节，包括能效和性能方面的重大提升，以及288核能效核（E-core）处理器的最新披露。第五代英特尔®至强®可扩展处理器将于12月14日正式对外发布。 • AI PC将在于12月14日发布的英特尔®酷睿™Ultra处理器上得到展现。配备英特尔首款集成的神经网络处理器，酷睿Ultra将在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。 • 一台大型AI超级计算

  大会：助力开发者，让AI无处不在 /

  为期两天的英特尔IDF落下了帷幕，深深的感受到这个老极客带给我们的那种意外、震撼、惊喜的感觉久久挥之不去。各种眼花缭乱的黑科技向我们袭来，看似是英特尔在炫技，恕不知，这就是我们未来的生活。 为了更深一步挖掘这一些产品背后的故事，集微网应邀参加了以 体验，随芯而趣 为主题的 英特尔 创新使用者真实的体验夜 活动。集微网感觉到， 使用者真实的体验 贯穿于整个活动。 英特尔认为，使用者真实的体验具有很大的机会，一方面做使用者真实的体验能够在一定程度上促进PC的更新换代；另一方面，可以通过好的使用者真实的体验可以让用户积累更多地经验，提升产品价值。 经过了大量的用户调查，英特尔认为在3D、自然交互，无线体验和免密码等三个方面是使用者真实的体验亟需提升的地方

  日前，中央习在主持政治局第九次集体学习时强调，AI是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快发展新一代AI是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题。作为人工智能最重要的落地应用领域，机器人行业再一次广受各界关注，也再一次感受到任重道远…… 2018年9月5日，工信部官网公示了2018年AI与实体经济深层次地融合创新名单。包括核心基础产品、智能控制产品、智能理解类产品等九大类、共计106个项目上榜。除了传统的机器人行业，这106个项目在人工智能的加持下已经渗透至互联网、3C等各行各业。部分互联网排名机构的中国AI企业榜单上，甚至只有新松等少数知名机器人企业能跻身前列，互联网和电商企

  工程学（孙骏著）

  实践应用.

  【60块开发板！30份好礼！】STM32直播：多款新品发布、成功案例分享、解决方案解读

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~

  有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等

  2023年是RISC-V最为活跃的一年，在这一年中，Meta基于RISC-V架构推出首代AI推理加速器，高通宣布将与谷歌合作推出基于RISC-V架构、支持Wear ...

  RISC-V 无剑联盟成立，阿里达摩院玄铁 RISC-V 处理器出货超 40 亿颗

  3 月 14 日消息，在今日举行的 2024 玄铁 RISC-V 生态大会上，RISC-V 无剑联盟宣布成立。RISC-V 无剑联盟首批联盟伙伴包括：Arter ...

  Arteris 扩展 Ncore 缓存一致性互连 IP 以加速尖端电子设计

  亮点：高效：专为最大限度地提高工程设计效率和加快产品上市时间而设计，用于连接基于 Arm 和 RISC-V 设计的半导体 IP 模块和子系统 ...

  嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中2024年3月14日，中国上海——芯原股份 今日宣布嘉楠科技全球首款支持RISC-V Vecto ...

  近日，龙芯中科在投资者互动平台回应用户提问时表示，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，2K3000计划在今年上半年交付流片。LG200支持 ...

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