项目荒置10年、作价1元出售 文一科技董事长称对交易做过多方案论证 先进封装概念加持获资金热炒

  以资产置换获得子公司中发铜陵100%股权，之后十年来该子公司几乎连年亏损且欠下大额债务，就在实控人流水般更替期间，相关项目建设一度停摆、建成的厂房漏水、计划好的搬迁搁置，但在财报中从未计提过固定资产减值……直到一个月前的一则也正在以增强资产的流动性为由，计划将子公司中发铜陵以1块钱的价格出售。

  交易所从出售子公司股权的公告中关注到多项不合常理之处，其下发的问询函中，就中发铜陵原规划建设方案及实际运转情况、交易价格合理性、资产评定估计情况、对交易对手方承诺的债务豁免等多方面内容，要求公司方面作出进一步说明。

  今年8月，文一科技发布公告称，计划将中发铜陵100%股权转让给辰兴资管。

  文一科技称，中发铜陵原规划建设方案已不适合公司经营需求。据了解，中发铜陵2013年取得之初，原规划建设表面贴装LED支架高技术产业化项目、高显色灯具与显示屏产业化项目。2022年，文一科技考虑到政策及市场之间的竞争环境变化，彻底退出支架类产品及LED点胶设备板块业务。

  但从近期披露的几份公告能够正常的看到，文一科技2013年通过资产置换获得中发铜陵100%股权后，项目实际处于边建边停后最终弃用的荒置状态。

  比如资产评定估计报告数据显示，2014年曾遇到项目暂缓建设，“后期也没有重新再启动”，仅完成了一些接近完工的建筑物建设；之后有部分厂房如LED支架联合厂房，漏雨严重。文一科技则在问询回复中透露，2018年，厂房经过一系列改造，终究是没有按计划完成搬迁，直至公司2022年退出LED业务。

  据了解，中发铜陵截至目前未开展实体产品的生产经营，并经历持续亏损。2022年及2023年上半年，中发铜陵营业收入分别是498.51万元和256.08万元，净利润分别为-1007.96万元和-477.07万元。

  然而项目数年未投入到正常的使用中，但中发铜陵固定资产在文一科技历年来的财报中并未做计提减值准备。

  在业绩会上，文一科技董事长杨林回答《科创板日报》记者提问称，原因是中发铜陵固定资产形成后，周边未出现可参考的市场行情报价；同时中发铜陵固定资产用途一直是为文一科技整体搬迁做准备，其内外部经营环境未出现重大变化。

  直至此次计划出售子公司股权，文一科技才关注到在以前年度定期报告中，有关中发铜陵相关资产减值准备计提事项处理“不够谨慎”。

  据了解，此次交易对手方为辰兴资管，拟以承债收购的方式收购中发（铜陵）100%股权，股权转让价格为人民币1元。截至2023年6月30日，中发铜陵资产总额2.94亿元，负债总金额2.79亿元，净资产1495.66万元。

  交易计划显示，中发铜陵欠文一科技款项为2.59亿元，而为达成转让交易，文一科技将减免中发铜陵债务9053.83万元。

  辰兴资管承诺中发铜陵将偿付其在债务减免后仍欠公司的款项，合计1.68亿元，而文一科技则负责处理中发铜陵尚欠其他方的债务。也就是说，此次交易双方成本合计为中发铜陵对外所欠债款。

  市场和监管的关注焦点，集中在为何会以1块钱的价格达成交易，以及辰兴资管为何能取得承接债务的减免。

  据了解，2023年6月，铜陵市经济技术开发区管委会曾致函文一科技，称中发铜陵所属地块整体资产利用现状处于低效状态，对铜陵经济技术开发区的高水平质量的发展带来一定的不利影响。于是铜陵市经济技术开发区管委会安排了铜陵辰兴资产运营管理有限公司，代表其以公开、公平的原则通过市场化收购方式，与文一科技商谈中发铜陵土地、厂房等低效资产的收购事项。

  在文一科技业绩会上，公司董事长杨林回答《科创板日报》记者提问称，该相关项目转让不仅考虑了其他交易对手方，而且对该项目转让的方案也做过多种论证，比如仅部分出售土地使用权和房产等，但综合论证下来，整体出售股权的方式最有利于上市公司。

  此外，杨林还表示，除已披露的交易协议的主要条款外，交易不存在附加的其他隐形条款或者协议。

  近年文一科技采取聚焦主业增收的战略，2018年至2022年，该公司半导体塑料封装模具、装置及配套类设备板块成长更为迅速，占公司主要经营收入比例从46.65%增至72.76%。2022年，文一科技子公司富仕机器全年封装系统产出64 台，产值比2021年增长15%。

  不过在2023年上半年，受电子科技类产品需求放缓的影响，公司订单承接比去年同期亦会降低，上半年实现合同承揽约1.2亿元，比上年同期减少约43%；实现出售的收益约1.25亿元，比上年同期减少约26%。

  尽管如此，文一科技仍是今年市场对先进封装、Chiplet等概念关注的热门标的。9月13日公布的交易公开信息数据显示，文一科技因当日换手率达到28.12%而登上龙虎榜。

  消息面上，特斯拉提出Dojo超算项目，并指出对扇出型晶圆封装技术的需求。据了解，台积电InFO_SoW整合扇出技术可实现多个芯片集成封装，加速信号传递。

  文一科技此前曾透露其扇出型晶圆级液体封装压机产品研制进展。文一科技董秘夏军在业绩会上表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。