公司简评陈述：半导体封装设备完成批量出货多范畴完成规模化打破

  事情：公司发布2025年和2026年第一季度陈述。2025年公司完成运营收入10.81亿元，同比增加14.33%，完成归母净利润达1.38亿元，同比削减34.78%，首要系公司根据2025年度税收自查，公司补缴了2024年及以前年度企业所得税，若除掉补税款及股份付出费用的影响，归母净利润2.22亿元。2026年第一季度公司完成运营收入3.33亿元，同比增加33.09%，完成归母净利润达7707.14万元，同比增加16.15%，首要获益于AI工业高质量展开带动数据中心、半导体等职业继续扩容，公司的固晶键合设备步入量产阶段。

  大力展开光通信与半导体先进封装设备成套才能。在光芯片封装和光模块拼装范畴，公司正在研制双工位精细共晶系统、在线式多头精细固晶贴装系统、精细贴装可调宽轨迹系统等技能；在先进封装高端配备范畴，公司针对先进封装TCB热压键合设备继续展开技能攻关，包含高精度对位系统、超薄芯片顶针组织、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺度脉冲加热器等技能，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。公司自主研制的高速高精固晶机功能到达世界领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体公司完成大批量出货。陈述期内，公司固晶键合封装设备完成4945.38万元收入，同比增加89.41%。

  全场景查验测验才能继续晋级，多范畴完成规模化打破。AOI机器视觉范畴，公司自主研制超景深图画组成、多维相机全检、高速AOI飞拍、超大图画无缝拼接、多镜头显微成像视觉检测等中心技能，一起开发了2D视觉算法模块、3D定量分析检测、AI练习模型、精细光学模组及软件补正算法，构建起全方位的视觉检测技能系统。在SMT范畴，公司AOI设备支撑产线不停线AI练习，完成批量出货。在智能终端与穿戴范畴，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产品；针对高密度微孔焊接AOI场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持比较高商场占有率。在AI服务器范畴，公司针对高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，已在安费诺等职业头部客户完成批量交货。在光模块范畴，适配800G及以上高速光模块出产检测需求，正在商场活跃推行。

  出资主张：公司继续深耕精细电子拼装与半导体封装范畴，聚集AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、轿车电动化及智驾等中心赛道，继续打破要害中心技能，运营质量稳步提高。考虑到公司新式范畴开辟的进展，调整盈余猜测，估计公司2026-2028年公司归母纯利润是2.94/3.68/4.35亿元（原2026-2027年估计3.13/3.82亿元），对应PE为41.93/33.50/28.30倍，保持“买入”评级。